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味之素减供传言发酵:ABF载板国产替代进入“冲刺时刻”

2026年09月03日 09:41:19 人气: 168 来源: 轲润实验器材(上海)有限公司

一张厚度不到 0.1 毫米的 ABF 绝缘膜,长期制约全球芯片封装领域的材料供给。日本味之素在该领域占据主导地位,拥有全球 ABF 膜九成以上的供给占比,而中国大陆本土自给率不足 5%。

2026 年 8 月中旬,中国台湾《工商时报》、格隆汇、集微网等多家行业媒体集中报道:味之素以产能不足为由,通知削减中国大陆市场 30% 的供货量,并将有限产能优先倾斜 AI 高阶应用客户。尽管该消息暂未获得味之素方面的公开确认,但多家调研机构均指向一个趋势 —— 味之素正按终端客户重新配置产能,中国大陆部分客户的配额明显趋紧。

味之素减供传言发酵:ABF载板国产替代进入“冲刺时刻”

若减供传言属实,将直接威胁国内FC-BGA载板产能释放节奏,也让ABF国产替代从可选路径变成供应链安全的刚性需求。高盛预估,2026年下半年ABF载板供需缺口率已达10% ,2028年将扩大至42% 。

味之素减供传言发酵:ABF载板国产替代进入“冲刺时刻”

面对这一局面,中游载板厂和上游材料企业正在从多个方向突围。

中游载板厂:三条技术路径并行

国内主要IC载板厂商已形成差异化竞争格局:

深南电路(全能型):广州封装基板项目已实现22层及以下FC-BGA产品批量量产,24层及以上产品研发按期推进。2025年封装基板收入41.48亿元,同比增长30.8%。数据来源于深南电路2025年年报

兴森科技(ABF主攻型):FC-BGA项目整体投资超38亿元,已进入小批量生产阶段,18层载板通过华为昇腾芯片认证。

珠海越亚(嵌埋特色型):全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一,嵌埋封装模组2025年收入同比增长205% 。创业板IPO于2026年7月过会,拟募资约12.24亿元投向AI领域高效能嵌埋封装模组扩产。


上游膜材料:国产替代多点开花

膜材料是“最难啃的骨头”,但近期突破明显加速:

华正新材:自研CBF膜通过国产AI芯片验证,建成300万平方米年产能,良率超85%,是国内实现商用等效ABF材料企业。已向华为昇腾小批量供货。

莲花控股(纽菲斯):2万吨ABF等效膜项目立项,已实现小批量供货。

激智科技:依托光学涂布技术开发的新型介电膜,样品性能接近日本进口产品,2026年8月启动头部载板厂送样测试。

生益科技:SIF胶膜已获先进封装客户认可,并实现批量订单。

宏昌电子:GBF膜已完成样品验证。


标准与设备:仍需补课

2025年,国家标准委发布《封装基板用积层绝缘膜》标准T/CPCA 018-2025,为国产替代提供了统一技术基准。但必须正视的是,核心设备如激光钻孔机、高精度电镀设备国产化率仍不足一成,进入英伟达、英特尔供应链仍需两至三年验证周期。


小结

味之素减供传言无论最终是否坐实,已经给国内ABF产业链敲响了警钟。从载板厂的产能爬坡到上游膜材料的批量验证,国产替代的各个环节都在加速。ABF突围是一场需要耐心与战略定力的持久战,但供应链安全的紧迫性已经让这场冲刺进入了倒计时。

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