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仪表网 仪表企业】导读：6月24日消息，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元。
随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的那样高速发展，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。
据悉，封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC(CPU，GPU，FPGA，ASIC)市场规模迎来高速增长的机会。
6月24日消息，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板，布局集成电路产业。
最后，小编想说，物联网、各类
智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为集成电路的发展带来强劲的动力。由此给国内的封测产业提供了无限的可能。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
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