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仪表网 行业财报】4月11日，通富微电(SZ 002156)公告，2024年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%；基本每股收益0.45元。以公司2024年12月31日总股本15.18亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元(含税)，送红股0股(含税)，不以公积金转增股本。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU 与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Memory 业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，并实现
RFID 先进切割工艺量产。公司在 FCBGA 产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现 FC 全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推动 Chiplet 市场化应用。
2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP 业界最小器件量产并建立了电容背贴 SMT 和植球连线作业能力。基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。该技术为高性能芯片封装提供了新的解决方案，将推动半导体行业在 5G、AI 和 HPC 等领域的应用创新，加速相关产品的商业化进程。
2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成 QFN 和 LQFP 车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本 wettable flank。DRMOS 产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT 正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
公司秉持创新驱动发展战略，截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，以自主知识产权矩阵赋能企业高质量发展。
2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约24.45万平米，产能布局持续优化。苏通三期 SIP 项目机电安装工程及通富通科 Memory 二层建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案。同时，还进行了通富超威槟城新工厂 BUMPING 项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续推进重大项目建设，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性。
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