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当前产品电子设计竞赛综合训练开发平台

电子设计竞赛综合训练开发平台

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称天津现代合信科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地天津市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2026/7/17 9:52:24
  • 访问次数14
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产品详情

电子设计竞赛综合训练开发平台

系统采用模块化设计，应用底板采用统一供电方式将各模块进行级联，可根据不同要求配置不同的小模块。系统采用TI高性能模拟芯片提供多种应用实例，基于高精度运放、高速运放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片设计，从而达到对不同模拟知识点的实验。所有模拟模块可接入低功耗MSP430单片机，可与MCU、FPGA相配合，完成不同的综合实验，为全国大学生电子设计竞赛备战开发。



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发布询价单

天津现代合信科技有限公司

类型：
其他
联系人：
李印华

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商家概况

主营产品：
公司性质：
其他

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